Indledning: CMP Fluid Handling udfordringer i halvledere Fremstillingsvirksomhed

Kemisk mekanisk planarisering (CMP) er en af de vigtigste processer i avanceret halvlederfremstilling.

Under CMP-forarbejdningen leveres polerslam kontinuerligt til waferoverfladen for at opnå:

• Nanometer- niveau overflade flatness
• Kontrolleret materialeaftagningshastighed
• Forbedret waferudbytte
• Stabil procesydelse

Den gylle levering system direkte påvirker CMP proces kvalitet.

Enhver forureningskilde fra fluid- kontaktkomponenter kan påvirke:

• Waferoverfladedefekter
• Partikelgenerering
• Metalionforurening
• Processammenhæng
• Enhedens pålidelighed

Derfor, halvlederudstyr producenter kræver høj renhed væskekontrol komponenter med fremragende kemisk kompatibilitet.

Kundeprogrambaggrund

Kundeprofil

Kunden har specialiseret sig i:

• Halvleder- CMP-polerudstyr
• Komplette CMP-procesløsninger
• Wafer-planariseringssystemer

Deres udstyr anvendes under chip fremstillingsprocesser, hvor præcis gylle levering er afgørende.

Anvendelse

CMP polering gylle transportsystem

Mellem

Kemisk polerslam

Hovedkrav

Kunden krævede væskehåndteringskomponenter med:

Lavt metal Ion Nedbør

Materialet skal minimere:

• Metalforurening
• Ionudløsning
• Kemiske urenheder

Kemisk modstand

CMP gylle kan indeholde:

• Slibende partikler
• Oxidiatorer
• Kemiske tilsætningsstoffer

Det vædede materiale skal forblive stabilt under langvarig kontakt.

Høj renhedsgrad

Systemet kræver:

• Lave extractables
• Ren væskevej
• Stabile materialeegenskaber

Ingeniørevaluering

Hvorfor materialevalg er kritisk i CMP-systemer

Traditionelle metalkomponenter kan indebære forureningsrisici som følge af:

• Metalionudløsning
• Korrosion
• Overfladeinteraktion med kemikalier

Til avanceret halvlederfremstilling kan selv sporforurening påvirke waferkvaliteten.

Derfor er fluoropolymermaterialer bredt taget i betragtning for højrenheds kemiske leveringssystemer.

Anbefalet opløsning

CJAN High Renhed PFA Fluid Handling System

CJAN anbefalede:

PFA-plug- ventil med høj renhed

Produkt:

0

Kombineret med:

• Høj renhed PFA slange
• PFA-fittings
• Fluorplastiske væskekomponenter

Hvorfor vælge PFA komponenter til CMP applikationer?

Fremragende kemisk modstand

PFA giver fremragende modstand mod mange aggressive kemikalier.

Fordele:

• Stabil kemisk ydeevne
• Reduceret korrosionsrisiko
• Lang levetid
• Egnet til krævende halvledermiljøer

Lavt metal Ion Forureningsrisiko

Sammenlignet med metalliske væskekomponenter minimerer PFA potentielle forureningskilder.

Ydelser:

• Reduceret metalionfrigørelse
• Forbedret gyllerenhed
• Bedre processammenhæng

• Høj renhedsgrad Fluid sti

Halvleder processer kræver ren væske levering.

PFA komponenter giver:

• Glat indvendige overflader
• Lav partikelproduktion
• Fremragende renlighed
• Stabil kontakt med væske

Pålidelig ventilkontrol

PFA Plug Valve giver:

• Enkel strømningsregulering
• Kompakt struktur
• Kemisk resistens
• Halvlederkompatible materialers ydeevne

egnet til:

• CMP-gyllesystemer
• Kemikalieudstyr
• Halvledervådprocesser

Ansøgningsværdi

Efter at have vedtaget CJAN PFA flydende håndtering komponenter, halvlederudstyr producenter kan opnå:

Ingeniøranbefaling

For CMP poleringsudstyr bør valg af fluid- kontakt materialer ikke kun tage hensyn til tryk og temperatur.

Kritiske faktorer omfatter:

• Kemisk kompatibilitet
• Materiel renhed
• Ionforureningskontrol
• Partikelgenerering
• Pålidelighed på lang sigt

for systemer til levering af halvlederCMP-slam, der kræver høj renhedsgrad CJAN PFA slange, fittings, og PFA Plug Valve giver en pålidelig fluoropolymer løsning til avanceret wafer produktionsudstyr.